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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司

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當(dāng)前位置：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司>>產(chǎn)品展示>>EVG鍵合機(jī)

  • EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/10/22 17:16:477952

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：GEMINI FB XT
    GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋，晶圓級(jí)封裝，工程襯底制造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過(guò)來(lái)，這些過(guò)程使MEM...
    型號(hào)： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機(jī)存儲(chǔ)器堆疊
    2025/9/4 11:17:1012497

  • 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG850 DB
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： EVG850 DB 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 14:08:216111

  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 12:04:045640

  • 解鍵合晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG805
    EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào)： EVG805 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:43:525791

  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:32:373350

  • 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG850 TB
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
    型號(hào)： EVG850 TB 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 14:10:272861

  • EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 12:02:054380

  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 12:00:213289

  • 晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG 510
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:58:275155

  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:56:493550

  • EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:55:183617

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG-560
    EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
    型號(hào)： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:51:587482

  • ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:49:424513

  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:47:473794

  • EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:45:364472

  • EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:41:332935

  • EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:39:273416

  • EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:36:573231

  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:34:543214

  • EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:30:445190

  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2025/9/4 11:26:034571

  • 晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG610 BA
    晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專(zhuān)為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度...
    型號(hào)： EVG610 BA 品牌：所在地：上海市 對(duì)比
    鍵合對(duì)準(zhǔn)
    2025/9/4 11:14:535426

  • EVG805直接鍵合設(shè)備 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    解鍵合鍵合剝離微流控加工臨時(shí)鍵合EVG805
    2025/9/4 11:12:449028
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